Рост цен уже не ограничивается памятью. Дорожают PCB и материалы для их производства, MLCC, FPGA, PMIC, MOSFET и другие компоненты, а сроки поставки по отдельным позициям увеличиваются почти вдвое.

Главный драйвер — ИИ-инфраструктура: производители перераспределяют мощности в пользу HBM, серверной памяти, SSD и компонентов для ИИ-серверов. В результате обычная промышленная и автомобильная электроника сталкивается с дефицитом, ростом цен и ухудшением условий резервирования.

В статье собрали актуальные цифры по DRAM, NAND, SLC NAND, печатным платам, медной фольге, стеклоткани и пассивным компонентам — и разобрали, какие позиции разработчикам и сотрудникам снабжения стоит контролировать уже сейчас... Подробнее...